光敏聚合物技術

光敏聚合物是指具有光功能圖案的單體或聚合物，當暴露在少量的光能（可見光和不可見光）下，其化學結構易改變。

光敏聚合物，廣泛應用于制造具有特殊特性的保護膜/膠帶產品。

使用的技術包括以下內容：
基于光敏聚合物的粘合劑控制技術
在半導體晶片（晶圓）背面研磨和切割時，需要使用高粘的膠帶固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉膠帶。
由于光敏聚合物在紫外線照射下性能會發生改變，我們通過深入研究，設計了一種粘合劑，通過紫外線的照射可以明顯降低粘性，這種膠粘劑已經用于保護和固定半導體晶片的膠帶中，有效提高了半導體的生產效率。


圖案形成材料設計技術
雖然聚酰亞胺樹脂在其耐熱性，化學穩定性，電絕緣性和機械強度方面都很突出，但是其加工相關的性能卻略顯不足，比如圖案形成。


為了努力實現能夠產生精確圖案的光敏聚酰亞胺樹脂，我們設計并合成了專用的光敏劑，其在暴露于光線時可改變顯影溶液的溶解度。


這款產品用于制造細線薄膜金屬電路，如：用于形成光波導的光敏聚酰亞胺樹脂。